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SEMI：半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定”
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评论列表 （1条）
2023-05-13 00:02:17
由中钢公司与哥本哈根基础建设基金合作开发的中能离岸风电计画继11月与国内外共计20间银行完成专案融资筹组签约后，8日于2021台湾国际智慧能源周宣布中能风场450亿元专案融资正式到位，将依序发出开工通知予相关供应链厂商，启动中能风场建设。就是很好很好的